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联发科手机CPU报价

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57款产品
    • 联发科天玑9400

      制程:3nm;CPU架构:1× Arm Cortex-X925 at 3.63GHz + 3× Arm Cortex-X4 + 4× Arm Cortex-A720;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Immortalis-G925 MC12;内存性能:LPDDR5X/T;存储性能:UFS 4 + MCQ;
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    • 联发科天玑7300

      制程:4nm;CPU架构:4×A78 2.5GHz+4×A55;GPU型号:Arm Mali-G615 MC2;内存性能:LPDDR4x
      LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑6300

      制程:6nm;CPU架构:2×A76 2.4GHz+6×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G57 MC2;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 2.2;
      暂无经销商报价
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    • 联发科天玑8400

      CPU架构:1×Arm Cortex-A72 + 3×Arm Cortex-A725 + 4×Arm Cortex-A725;CPU核心:8核;GPU型号:Mali-G720 MC7;内存性能:四通道LPDDR5X
      最大内存频率高达8533Mbps;存储性能:UFS 4.0 + MCQ;
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    • 联发科天玑9400e

      CPU架构:1×X4 3.4GHz + 3×X4 2.85GHz + 4×A720 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Immortalis-G720 MC12;内存性能:LPDDR5X;存储性能:UFS4 + MCQ;
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    • 联发科天玑9300

      联发科天玑9300为台积电第三代4nm工艺,是首款全大核(4个Cortex-X4 + 4个Cortex-A720)旗舰芯片,还采用12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU,第二代硬件光线追踪引擎。
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    • 联发科天玑8450

      CPU架构:1×Cortex-A725+3×Cortex-A725+4×Cortex-A725;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G720 MC7;内存性能:LPDDR5X
      最大内存频率:8533Mbps;存储性能:UFS 4 + MCQ;
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    • 联发科天玑9400+

      CPU架构:1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Immortalis-G925 MC12;内存性能:LPDDR5X;存储性能:UFS 4 + MCQ;
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    • 联发科天玑8100

      制程:台积电5nm;CPU架构:4×A78 2.85GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G610 MC6;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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      暂无销售
    • 联发科天玑8300

      制程:4nm;CPU架构:4×Cortex-A715 + 4×Cortex-A510;GPU型号:Mali-G615 MC6;内存性能:支持LPDDR5X 8533Mbps;存储性能:UFS 4.0;
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    • 联发科天玑6080

      制程:6nm;CPU架构:2×A76 2.4GHz+6×A55 2GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G57 MC2;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 2.2 (2-lane);
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    • 联发科天玑1200

      制程:台积电6 nm;CPU架构:1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑7025

      CPU架构:A78 2.5GHz+A55 2GHz;CPU核心:8核;GPU型号:IMG BXM-8-256;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4X;存储性能:UFS 3.1 2-lane;
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    • 联发科天玑700

      天玑700基于5G 双载波聚合技术及双 5G SIM 卡功能,实现优异的功耗表现及实时连网功能。
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      暂无销售
    • 联发科天玑9300+

      CPU架构:1×3.4GHz+3×2.85GHz+4×2.0GHz;GPU型号:Arm Immortalis-G720 MC12;内存性能:LPDDR5X
      LPDDR5T;存储性能:UFS 4 + MCQ;
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    • 联发科天玑900

      天玑900基于6nm工艺制造,搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1亿像素摄像头,5G双全网通和Wi-Fi 6连接,120Hz的FHD+超高清分辨率显示,并加入LPDDR5内存的支持。
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    • 联发科天玑1000+

      天玑1000+支持全新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准,实现快速、高效的本地无线连接,同时拥有超卓性能和低功耗的六核架构。
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    • 联发科G85

      G85在AI相机方面,提供了对象识别、智能相册功能,同时通过VoLTE/ViLTE服务提供了语音和视频通话,功耗更低,范围更大。
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    • 联发科天玑1100

      制程:台积电6 nm;CPU架构:4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑9000+

      制程:台积电4nm工艺;CPU架构:1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×3.2GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Mali-G710 MC10;内存性能:支持LPDDR5X,速率可达7500Mbps;
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    • 联发科天玑6100+

      制程:6nm;CPU架构:2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G57 MC2;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 2.2;
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    • 联发科天玑8200

      制程:台积电4nm;CPU架构:1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G610 MC6;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑9200+

      制程:台积电第二代4nm工艺;CPU架构:1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核;CPU核心:1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz;GPU型号:Immortalis-G715 MC11;内存性能:支持LPDDR5X 8533Mbps内存;存储性能:支持UFS 4.0闪存;
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    • 联发科迅鲲1300T

      制程:6nm;CPU核心:8核心;内存性能:支持16GB 4通道LPDDR4x内存
      2133MHz;存储性能:双通道UFS 3.1闪存;
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    • 联发科天玑7020

      制程:6nm;CPU架构:A78 2.2GHz+A55 2GHz;CPU核心:8核;GPU型号:IMG BXM-8-256;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4X;存储性能:UFS 3.1 2-lane;
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