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手机CPU报价

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共144款产品

    • 联发科天玑6100+

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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    • Apple A16

      制程：台积电4nm；CPU核心：6核中央处理器，2个性能核心和4个能效核心；GPU型号：5核图形处理器；
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    • 联发科天玑8200

      制程：台积电4nm；CPU架构：1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑9000+

      制程：台积电4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；
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    • 华为海思麒麟710F

      制程：12nm；CPU架构：4xA73 2.2GHz+4xA53 1.7GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G51 MP4，1000MHz；
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    • 华为海思麒麟9000E 5G

      海思麒麟9000E采用先进5nm工艺制程，集成巴龙5000 5G基带、ISP 6.0、安全模块。
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    • 联发科天玑9200+

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 联发科天玑1100

      制程：台积电6 nm；CPU架构：4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
      最大内存频率：4266Mbps
      最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；
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    • 华为海思麒麟985

      麒麟985集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。采用自研华为达芬奇架构NPU，设计NPU大核+NPU微核架构。
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    • 紫光展锐T9100

      制程：6nm EUV；CPU架构：1×2.7GHz+3×2.3GHz+4×2.1GHz；CPU核心：8核；GPU型号：ARM MALI G57；内存性能：最大32GB，LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC5.1+UFS3.1；
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    • 三星Exynos 2100

      制程：5nm；CPU架构：1×X1 2.9GHz+3×A78 2.8GHz+4×A55 2.2GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G78 MP14，14个核心，支持AMIGO多IP调控技术；内存性能：LPDDR4X，LPDDR5；
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    • 联发科G80

      G80的Arm Mali-G52类图形处理器可以将频率提高到950MHz，同时快速提升了AI性能，具有对象识别的功能。安全ISP使其具有面部识别动作，增加了新的安全保护层。
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    • 华为海思麒麟820

      麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。在拍照方面采用了BM3D单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术。
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    • 高通骁龙782G

      制程：6nm；CPU架构：1个A78大核+3个A78中核+4个A55小核；CPU核心：1×2.71GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 642L；内存性能：LPDDR5；
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    • Apple A12X

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 8；CPU核心：8核；GPU型号：Apple x6；
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    • 高通骁龙4 Gen2

      制程：4nm；CPU核心：8核；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；
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    • 联发科天玑720

      天玑720集成了 5G 调制解调器，支持动态宽带调控和节能管理技术，支持设备 90Hz 屏幕刷新率，可以搭配四颗摄像头，包含高达 6400 万像素的大型传感器。
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    • 紫光展锐SC7731E

      SC7731E是高集成3G芯片解决方案，均衡了平台的性能和功耗，具有全面优化的ISP，支持1080P高清视频。
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    • 高通骁龙7 Gen1

      制程：三星4nm；CPU架构：1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 662；
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    • 联发科天玑6020

      制程：7nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4X；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 三星Exynos 880

      Exynos 880 移动处理器具有 5G 调制解调器和人工智能功能，支持无延迟的流式传输和快速下载。
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    • 紫光展锐T8100

      制程：6nm EUV；CPU架构：4×A76+4×A55；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali G57；内存性能：LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC5.1+UFS3.1；
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    • 联发科P65

      CPU架构：2xA75+6xA55；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm G52；内存性能：Memory Type：LPDDR3，LPDDR4x
      Max Memory Frequency：933MHz；1800MHz
      Max Memory Size：4GB；8GB；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 高通骁龙865+ 5G

      与865相比，Qualcomm®Kryo 585的性能提高了10％，Adreno 650 GPU可将865的图形渲染速度提高10％
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    • 联发科迅鲲1300T

      制程：6nm；CPU核心：8核心；内存性能：支持16GB 4通道LPDDR4x内存
      2133MHz；存储性能：双通道UFS 3.1闪存；
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    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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