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高通骁龙662
制程：11 nm；GPU型号：Adreno 610；

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高通骁龙660
制程：14 nm；GPU型号：Adreno 512；

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小米澎湃S1
制程：28nm HPC+；CPU架构：4xA53 2.2GHz+4xA53 1.4GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-T860 MP4；内存性能：LPDDR3-933；

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Apple A4
制程：45nm；CPU架构：0.8-1GHz x 1；CPU核心：一核；GPU型号：PowerVR SGX535；

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Apple A5
制程：45nm；CPU架构：0.8-1GHz x 2；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR SGX543MP2；

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Apple A5X
制程：45nm；CPU架构：1 GHz x 2；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR SGX543MP4；

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Apple A6
制程：HKMG - 32nm；CPU架构：1.3 GHz x 2；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR SGX543MP3；

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Apple A6X
制程：HKMG - 32nm；CPU架构：1.4 GHz x 2；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR SGX554MP4；

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Apple A7
制程：HKMG - 28nm；CPU架构：1.3 GHz x 2；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR G6430；

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Apple A8
制程：台积电 - 20nm；CPU架构：1.1-1.5GHz x 2；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR GXA6450；

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Apple A8X
制程：台积电 - 20nm；CPU架构：1.5 GHz x 3；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR GXA6850；

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Apple A9
制程：台积电 - 16nm；CPU架构：1.85 GHz x 2；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR GT7600；

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Apple A9X
制程：台积电 - 16nm；CPU架构：2.16-2.26GHz x 2；CPU核心：两核；GPU型号：PowerVR GTA7850；

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Apple A10
制程：台积电 - 16nm；CPU架构：2.34 GHz x 4；CPU核心：四核；GPU型号：PowerVR GT7600 Plus 内核架构；

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Apple A10X
制程：台积电 - 10nm；CPU架构：2.36 GHz x 6；CPU核心：6核；GPU型号：PowerVR GT7600 Plus；

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Apple A11
制程：台积电 - 10nm；CPU架构：2.39 GHz x 6；CPU核心：6核；GPU型号：Apple x3；

5.0

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三星Exynos 9825
Exynos 9825 采用了7nm工艺技术，配备了较为先进的神经处理单元，具有一个集成的 NPU，专为从人工智能摄影到增强现实的下一代移动体验而设计。

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高通骁龙460
4系列首款11纳米工艺可改善性能并降低功耗，4系列中的第一个双频GNSS，具有多摄像头支持和节能功能。

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高通骁龙665
骁龙865 5G采用11nm制作工艺，在LTE方面有出色的连接性，LTE下载速度高达600 Mbps，借助Quick Charge 3.0技术，充电速度更快。

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高通骁龙720G
骁龙720G采用第五代高通AI引擎，专用HTA，双频GNSS，支持高达16MP的双摄像头，可在低光照环境下实现极佳的降噪。

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高通骁龙730G
制程：8nm；GPU型号：Adreno 618 GPU；

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高通骁龙730
制程：8nm；GPU型号：Adreno 618 GPU；

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高通骁龙765
骁龙765芯片集成骁龙X52调制解调器及射频系统，八核，最大主频2.3GHz

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高通骁龙855+
制程：7nm；CPU架构：1×Cortex A76+3×Cortex A76+4×Cortex A55；CPU核心：1×Cortex A76 2.96GHz+3×Cortex A76 2.42GHz+4×Cortex A55 1.8GHz；GPU型号：Adreno 640；

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高通骁龙712
高通骁龙712，旗舰处理器外第一款10nm芯片，AIE引擎，AI运算能力相较660提升至两倍。Adreno 616图形处理器，渲染速度提升35%。

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2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855

2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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